波(SAW)滤波器晶圆级封装芯片灌封压力测试仪,终端产品中涉及二次封装的器件(如滤波器等)受模压影响易出现腔体塌陷和界面漏液问题,需开发器件耐压测试用例;
压强控制范围:0.5~10MPa,压力可调,可实现过压保护;
压强控制精度:≤±2%F.S;
保压压强波动范围:≤±0.2MPa;
保压时间:最长保压时间30min,保压时间可调;
供压和泄压:具备加压与泄压功能;
介质:常温沸点≥200℃,介质可更换;
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